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1.機(jī)械加工法：這是一種比較早期的微透鏡加工方法，其優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單易行，利用高精度CNC工具可以挖出對(duì)應(yīng)的微透鏡結(jié)構(gòu)，或者利用更為精密的單點(diǎn)金剛車工具挖出微球凹坑結(jié)構(gòu)，當(dāng)然加工的都是模具，再配合注塑工藝或者熱壓成型獲得帶有微透鏡陣列的板材或者型材。2.噴膠法：利用高精密噴嘴將聚合物液體噴出，并形成一定尺寸的液滴，在空間中飛行后著陸在襯底表面形成半球面，再通過(guò)加熱溶劑揮發(fā)，或者紫外光照固化的方式形成球面微透鏡結(jié)構(gòu)，輔以高精度的機(jī)械機(jī)臺(tái)和噴嘴陣列以及控制系統(tǒng)，就可以獲得有效面積的微透...

應(yīng)用領(lǐng)域：目前光通信已經(jīng)發(fā)展非常快，實(shí)現(xiàn)從90年代的干線傳輸，到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連，當(dāng)前的研究主要在板間光互連及芯片內(nèi)的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實(shí)現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術(shù)的成熟，芯片封裝成本的進(jìn)一步降低，光子芯片將從服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心、超級(jí)電腦等大型設(shè)備進(jìn)入機(jī)器人、PC、手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備，應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場(chǎng)景得到極大拓展。隨著精密化和定制化趨勢(shì)的到來(lái)，通信領(lǐng)域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經(jīng)驗(yàn)...

激光直寫是制作衍射光學(xué)元件的主要技術(shù)之一，它利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。激光直寫技術(shù)主要用于制作平面計(jì)算全圖、掩模、微透鏡、微透鏡陣列、Fresnel微透鏡、Fresnel波帶板、連續(xù)位相浮雕的閃耀光學(xué)元件等，制作工藝己經(jīng)逐漸成熟。激光直寫是利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝...

光子橋接優(yōu)勢(shì)：1、實(shí)現(xiàn)硅基光電芯片網(wǎng)絡(luò)之間低損耗連接；2、實(shí)現(xiàn)硅基光子芯片網(wǎng)絡(luò)連接自動(dòng)化，提升連接效率；3、提升每毫米芯片尺度連接密度，提升硅基光子芯片集成度；4、實(shí)現(xiàn)三維空間硅基光子芯片間自由連接。光子橋接激光鍵合方式具有無(wú)需壓力、無(wú)高溫殘余應(yīng)力、無(wú)需強(qiáng)電場(chǎng)干擾等諸多優(yōu)勢(shì)。激光退火：激光退火技術(shù)主要用于修復(fù)半導(dǎo)體材料，尤其是硅。傳統(tǒng)的加熱退火技術(shù)是把整個(gè)晶圓放在真空爐中，在一定的溫度（一般是300-1200℃）下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷，高溫卻導(dǎo)...

紫外光刻機(jī)廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產(chǎn)。它經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)，方便處理各種非標(biāo)準(zhǔn)基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設(shè)備可通過(guò)選配升級(jí)套件，實(shí)現(xiàn)紫外納米壓印光刻。它具有以下亮點(diǎn)：高分辨率掩模對(duì)準(zhǔn)光刻，特征尺寸優(yōu)于0.5微米、裝配SUSS的單視場(chǎng)顯微鏡或分視場(chǎng)顯微鏡，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)、針對(duì)厚膠工藝進(jìn)行優(yōu)化的高分辨光學(xué)系統(tǒng)、可選配通用光學(xué)器件，在不同波長(zhǎng)間進(jìn)行快速切換等。紫外光刻機(jī)是利用一定波長(zhǎng)的紫外光，通過(guò)掩模版使特定區(qū)域的光透過(guò)，...

激光加工技術(shù)主要有激光切割、激光打標(biāo)、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五種方式。利用高功率密度激光束照射，使材料被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，形成寬度很窄的切縫。切縫窄工件變形小、無(wú)接觸加工、適應(yīng)性強(qiáng)、能切割非金屬汽車、航空航天、非金屬材料等。加工優(yōu)勢(shì)：切縫窄工件變形小、無(wú)接觸加工、適應(yīng)性強(qiáng)、能切割非金屬。應(yīng)用領(lǐng)域：汽車、航空航天、非金屬材料等。激光打標(biāo)技術(shù)原理：由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化...

雙光子顯微鏡的基本原理是：在高光子密度的情況下，熒光分子可以同時(shí)吸收2個(gè)長(zhǎng)波長(zhǎng)的光子，在經(jīng)過(guò)一個(gè)很短的所謂激發(fā)態(tài)壽命的時(shí)間后，發(fā)射出一個(gè)波長(zhǎng)較短的光子；其效果和使用一個(gè)波長(zhǎng)為長(zhǎng)波長(zhǎng)一半的光子去激發(fā)熒光分子是相同的。雙光子激發(fā)需要很高的光子密度，為了不損傷細(xì)胞，雙光子顯微鏡使用高能量鎖模脈沖激光器。這種激光器發(fā)出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量，其脈沖寬度只有100飛秒，而其周期可以達(dá)到80至100兆赫茲。在使用高數(shù)值孔徑的物鏡將脈沖激光的光子聚焦時(shí)，物鏡的焦點(diǎn)處的光子...

無(wú)掩膜光刻是一種怎么樣的技術(shù)呢？請(qǐng)看這里光刻工藝是制造流程中最關(guān)鍵的一步，光刻確定了芯片的關(guān)鍵尺寸，在整個(gè)芯片的制造過(guò)程中約占據(jù)了整體制造成本的35%。一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過(guò)，上升最快的則是光刻掩膜版所帶來(lái)的成本。掩膜版又稱光罩、光掩膜等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，其功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”，根據(jù)客戶所需要的...